BluetoothⓇ 4.2に対応した “8mm×4mm”の細型BLEモジュール「BVMCN5231WS」を開発

May. 23, 2017 News release

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約8mm×4mmサイズの基板上に、Nordic semiconductor社製の最新BLE用SoCチップ「nRF52832」のCSP(チップサイズパッケージ)を搭載。BVMCN5221Sとは異なり細型の構成とすることで、ボールペンの中・眼鏡のテンプル部といった細長い形状にもフィットする、ウェアラブル機器向けモジュールになります。

詳しくは、PDF資料をご覧ください。

 

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