小型でBluetoothⓇ 4.2に対応したBLEモジュール「BVMCN5221WS」を開発

2017年05月23日 ニュースリリース

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約6.5mm×6.5mmサイズの基板上に、Nordic semiconductor社製の最新BLE用SoCチップ「nRF52832」のCSP(チップサイズパッケージ)を搭載。nRF52シリーズのチップの性能を使い切る全ピン引き出し設計を実施した、BluetoothⓇ 4.2対応の小型機器向けフルスペックモジュールです。

詳しくは、PDF資料をご覧ください。

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