BluetoothⓇ 4.2に対応した “8mm×4mm”の細型BLEモジュール「BVMCN5231WS」を開発

2017年05月23日 ニュースリリース

IMG_BVMCN5231S

約8mm×4mmサイズの基板上にNordic semiconductor社製の最新Bluetooth Low Energy(BLE)用SoCチップ「nRF52832」のCSP(チップサイズパッケージ)を搭載。BVMCN5221Sとは異なり細型の構成とすることで、ボールペンの中や眼鏡のテンプル部といった細長い形状にもフィットするウェアラブル機器向けモジュールになります。

詳しくはPDF資料をご覧ください。

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