小型でBluetoothⓇ 4.2に対応したBLEモジュール「BVMCN5221WS」を開発

2017年05月23日 ニュースリリース

IMG_BVMCN5221WS

約6.5mm×6.5mmサイズの基板上にNordic semiconductor社製の最新Bluetooth Low Energy(BLE)用SoCチップ「nRF52832」のCSP(チップサイズパッケージ)を搭載。nRF52シリーズのチップの性能を使い切る全ピン引き出し設計を実施したBluetoothⓇ 4.2対応の小型機器向けフルスペックモジュールです。

詳しくはPDF資料をご覧ください。

株式会社Braveridge 本社
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